作者 | zhou ming
注：图片来自互联网。
在pcb板级emc设计中，有时候为了抑制器件或走线的近场辐射问题，会采用分腔屏蔽的办法，如上图所示。金属上盖按照不同的功能区域进行分腔设计，隔筋的位置要用到金属簧片、导电布、导电胶等屏蔽材料，避免出现长的缝隙。本期介绍如何仿真有屏蔽罩的pcb的近场辐射。
屏蔽罩的3d建模
金属屏蔽罩可以从cad模型直接导入，四个角落是螺钉，材料设置为alumina。中间长缝隙位置填充导电胶。
导电胶的3d建模
导电胶等屏蔽材料的建模是仿真的最大难点之一。目前常用的建模思路有电阻等效和材料等效等方法，不管哪种方法，首先要做的精确的测量屏蔽材料压缩后的搭接阻抗。对于直流（dc）或者低频段（khz、mhz）的阻抗测量，可以采用阻抗分析仪等工具，配合专用的测试卡具。对于高频段（ghz）的搭接阻抗测量，需要设计专门的测试工装，借助网络分析仪等高频测试设备。在测量过程中要记录好三维尺寸、压缩量、压力、搭接阻抗值等关键数据。
有了测试数据，接下来可以利用cst的partial rlc求解器对压缩后的屏蔽材料进行3d建模，在上下接触面设置node，根据搭接阻抗的测量结果转换成材料的电导率，这样就完成了屏蔽材料的3d建模。
添加近场probe
导电胶两侧位置添加e-probe和h-probe，可以对比两侧场强的差异，用来评估屏蔽罩的屏效指标。
屏蔽罩近场辐射结果分析
我们先看看下图两个位置的h-probe接收的磁场强度差异，相差7db。
再看看下图两个位置的e-probe接收的电场强度差异，相差19db。
还可以通过设置场监视器来监测屏蔽罩内外电场和磁场的差异，可以明显看出低频情况下，铝金属外壳对电场的屏效要明显好于磁场。
（内容、图片来源：cst仿真专家之路公众号，侵删）
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