之前写过两个关于阵列天线获取cdf的方法，一个通过realized gain，一个通过power flow，
5g毫米波阵列天线仿真——cdf计算
5g毫米波阵列天线仿真--cdf计算（方法2）
三个案例中都是3d中直接波束扫描，并没有展示场路结合的情况。这期我们用power flow的方法，手动合并ac任务的波束计算cdf。
还是用自带的贴片天线案例，仿真全部的端口激励远场：
该案例本身其实有用到cdf的后处理，我们删除这些后处理，重新手动添加学习。
案例自带codebook中的三个beam定义如下，振幅单位dbmw：
然后前往schematic，加上电路和端口，可以是匹配或路径损耗等等。这里为了简单我们就加端口：
然后添加三个ac任务，对应codebook中的beam1，beam2和beam3。都开启combine results：
ac1的振幅和相位与beam1相同：
ac2的振幅和相位与beam2相同：
ac3的振幅和相位与beam3相同：
这里注意dbmw和sqrt(w)的转换。例:
6dbmw = 10^(6/10)/1000 w = magnitude^2/2
然后更新全部的ac任务，这样三维环境中的远场结果就可以简单三个ac combine远场：
下面我们用后处理获取eirp，tsp和cdf，用的是之前案例中介绍过的通过远场power flow的方法，也是5g wizard用的方法。
首先用mix farfield result 分别将三个beam的的振幅放大sqr(4*pi)，起名为eirp：
然后运行这三个后处理，得到三个eirp远场：
再将三个beam合成tsp：
evaluate这个tsp后处理，这时三维这边的结果：
有人可能注意到了，tsp的覆盖似乎只包括beam1和beam2，beam3哪里去了？其实没错，这里远场类型都是power flow，仔细看beam3的功率其实相比其他两个beam很小，所以tsp中beam3作用很小。另外，codebook中的beam3是0dbmw振幅，也证明相比其他两个小很多。
然后远场后处理tsp，就可以得到cdf：
注意这里的cdf横坐标是dbw，可加上30变成dbmw:
为了验证我们手动获取cdf的准确性，我们可用5g wizard生成后处理文件，用codebook同时激励，快速获得这三个beam的tsp和cdf：
可见与之前手动获取的结果一致：
小结：
1. 无论是3d还是schematic，只要获得每个波束的远场，我们就可以用后处理得到eirp，tsp，然后cdf。
2. 后处理可以在不同的项目文件中复制粘贴，所以不用担心重复操作的问题。
3. 本案例和5g wizard都是基于power flow的方法计算cdf。
（内容、图片来源：cst仿真专家之路公众号，侵删）
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