1. 散射回波计算
由于所建立模型具有几何对称性，因此方位角计算设置范围为 0°到 90°，该计算设置允许对目标姿态角连续变化时的散射特性进行分析。成像的等效相位中心与目标几何中心重合。
1.1 渐进求解器(asymptotic solver)
渐近求解器[48]在非常高的频率上对积分方程求解器进行补充。渐近计算是一个基于一个所谓的射线追踪（跳弹射线）的频域分析技术。这种射线能在所谓的射线管（对非常大的带电物体更快）里独立或者汇聚。此求解器通常用作散射或者对难以用其他 em 解决方式处理的，非常大的物体的带电天线布局计算。这种生成的网格对于 cad 模型质量既非常有保证又使其相当不易受影响。在开阔边界和真空背景材料下，这个求解器现在只支持雷达横截面和对理想导电体(pec)的散射目标远场计算。它的应用领域有：
⚫ 对非常大的理想导电体的带电单站和双基地散射计算或者表面阻抗型结构。
⚫ 对带电大结构用远场源来进行天线布局计算。
⚫ 距离轮廓和正弦图计算。
⚫ 对图像应用非常有效的频率扫描能力。
⚫ 对远场、雷达横截面、热点可视化的计算。
⚫ 通过使用优化器或参数扫描进行结构设计。
目标的电磁散射计算采用的基于射线跟踪技术的弹跳射线法（sbr），是多次反射的几何光学法（go）与物理光学法（po）的结合，它首先利用 go 进行多次反射的射线跟踪，在射线离开目标时，基于 po 计算目标的散射场。sbr 同时结合考虑边缘散射和绕射效应的等效电磁流法，可以给出电大尺寸目标准确的散射场计算结果。
1.2 cst 参数设定
例如在 cst 中建立一个20 20 2 mm mm mm 的平板及其上面的细微结构——单铆钉结构。
图 1. 平板及其上面的细微结构
首先在 incident field polarization settings 里设定单位水平和垂直入射波。再设定仿真太赫兹入射波频率范围为 280ghz 到 320ghz,即中心频率0f为 300ghz。为使重建图像不产生模糊现象，频率采样点数与方位采样点数需要满足采样定理。距离向和方位向最大不模糊距离由下式给出：
设置频率步进间隔 fstep, 即f为 4ghz，代入错误!未找到引用源。得dd为 37.5mm，将其代入公式（1）中dc求得为 0.7639°，由于 cst 软件限制，不妨设置 tstep 及 pstep
为 0.5。再依次设定俯仰角和水平方位角的范围：tmin 为 10 ;tmax 为 90;pmin 为0 ;pmax 为 360。
图 2. a 求解器参数设定
本章介绍了 cst 中的渐进求解器，又利用渐进求解器在不模糊距离限制条件下设定参数，为后续仿真打下基础。
2. 单个沟槽结构目标建模与散射回波计算
图 3. 单个沟槽结构
3. 沟槽结构仿真与特性分析
当方位角为 0°到 359.5°时图像中间有明显的沟槽的结构，使得由刻痕形成的散射可以明显的被观测到，且可以看出其散射强度甚至明显高于圆板的边缘散射强度。在沟槽内壁尺寸较大时，相当于在沟槽内形成了一种明显的角反射结构，并且从前面错误!未找到引用源。的特性分析了解到，中间的凹槽图像也存在背景圆板的相干斑叠加现象，方位向长度对应槽宽，距离向长度对应小槽长度，圆板边缘存在一定镜面反射，但同光滑表面圆板相比镜面反射并不明显，同时圆板直径大小 50mm，成像也正好与圆盘垂直照射时的成像结果一致；如图 2(b)(c)(d)，其他条件一致，方位角范围分别为 0°~9.5°、40°~49.5°和 120°~129.5°，单个沟槽结构的成像结果。图像中心为沟槽结构，成像说明其内壁构成的角反结构回波相对强烈。从上述仿真结果可以看出太赫兹对目标的细微结构变化具有特别的刻画能力。
图 4. 单个沟槽方位角范围改变成像对比
下图是大孔铝板实物及其成像，但遗憾并不能观察到十几波长尺度的大孔，可能是背景杂波太强将其掩盖，也可能是硬件环境或算法的不足。
(a) 大孔圆板实物
(b)大孔圆板成像
图 5. 大孔铝板实物及其成像
资料来源：达索官方
